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苹果被授连接器专利 或为更薄的iPhone铺路

作者: admin 时间:2018-05-22 来源:未知
摘要:腾讯数码讯(文心)据TechnoBuffalo网站报道,苹果对更薄设备的追求面临一大障碍:3.5毫米音频插孔。苹果已经把不舍弃音频插孔的设备厚度推向极限,但是,它获得的一项新专利,使得

腾讯数码讯(文心)据TechnoBuffalo网站报道,苹果对更薄设备的追求面临一大障碍:3.5毫米音频插孔。苹果已经把不舍弃音频插孔的设备厚度推向极限,但是,它获得的一项新专利,使得在保留独立音频插孔的同时把未来的iPhone和iPad厚度再降低一些成为可能。

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